16層測試板制作

嚴謹的品質控制系統，保證出貨品質合格率100%

☆嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質合格率

☆進口美國戴安離子色譜測試儀(DIONEX ICS-900)及溫度循 環檢驗設備，保證產品高可靠性和穩定性

☆嚴格執行品質PDCA流程，持續提升產品性能

先進的自動化生產設備及精密檢驗設備

☆專為醫療行業配備全套表面處理生產線

☆30億元引進宇宙VCP，德國Burkle壓機，Mitsubishi激光鉆機，Hitachi機械鉆機，日本Screen全自動曝光機、LDI、AOI

☆行業少數配備全套表面處理設備(沉金，沉銀，沉錫，OSP，噴錫，鍍金鍍厚金，鍍錫，鍍銀)，為您降低外包生產風險

領先行業的多層電路板加工制造技術

較大層數 28L 較大板厚 6.0mm

較大厚徑比 10:1 較大銅厚 6OZ

較大工作板尺寸 1000x610mm 較薄4層板 0.33mm

較小機械孔/焊盤 0.2/0.40mm 鉆孔精度 +/-0.05mm

PTH孔徑公差 +/-0.05mm 較小線寬/線距 3mil/0.075mm

采購頂級原材料為您打造高精密多層PCB

常規板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)

    高頻材料：Rogers、 Taconic、 Arlon

    高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片

    無鹵素板材：生益S1155、S1165系列

PCB制板的加工要求

1、注明PCB印制板加工標準的等級(一般企業分為二級標準)。

第一級消費：只要求電氣性能，外觀要求不嚴格。

二級工業類：要求高于一級。

對于**等高可靠性產品，應提出特殊加工要求。

2、指明所選的印制板、粘合預浸料和阻焊劑。

3、注明PCB制造翹曲要求：T PCB要求翹曲小于0.0075mm/mm。

4、PCB加工尺寸：銑形(0.2~0.25)mm，沖形(0.25~0.30)mm。

5、定位孔誤差：±0.10m。

6、V型槽槽或連接厚度為13厚度，誤差±0.15mm，角度30°/45°±5°

7、外圈距金屬化孔壁至少0.08~0.15mm。

8、確保內層連接良好。

9、圖案對位準確，小于0.25mm的線寬誤差為±(0.05～0.075)mm。

10、麥片要求流暢、流暢。

11、BGA過孔需要加工埋孔或阻焊層。

12、層表面光滑，線條邊緣應清晰，字符標記清晰，可讀，不得出現重影。

13、阻焊完成企業要求的部分，顏色均勻。

14、不能在焊盤上打印屏幕和字符。

15、板面應清潔，不得有影響pcb可焊性的碎屑或膠漬。