高密度互連HDI電路板

嚴謹的品質控制系統，保證出貨品質合格率100%

☆嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質合格率

☆進口美國戴安離子色譜測試儀(DIONEX ICS-900)及溫度循 環檢驗設備，保證產品高可靠性和穩定性

☆嚴格執行品質PDCA流程，持續提升產品性能

先進的自動化生產設備及精密檢驗設備

☆專為醫療行業配備全套表面處理生產線

☆30億元引進宇宙VCP，德國Burkle壓機，Mitsubishi激光鉆機，Hitachi機械鉆機，日本Screen全自動曝光機、LDI、AOI

☆行業少數配備全套表面處理設備(沉金，沉銀，沉錫，OSP，噴錫，鍍金鍍厚金，鍍錫，鍍銀)，為您降低外包生產風險

領先行業的多層電路板加工制造技術

較大層數 28L 較大板厚 6.0mm

較大厚徑比 10:1 較大銅厚 6OZ

較大工作板尺寸 1000x610mm 較薄4層板 0.33mm

較小機械孔/焊盤 0.2/0.40mm 鉆孔精度 +/-0.05mm

PTH孔徑公差 +/-0.05mm 較小線寬/線距 3mil/0.075mm

采購頂級原材料為您打造高精密多層PCB

常規板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)

    高頻材料：Rogers、 Taconic、 Arlon

    高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片

    無鹵素板材：生益S1155、S1165系列

如何區分高密度互連HDI電路板和印刷電路板呢？因為印刷電路板不是一般的較終產品，所以在名稱的定義上有點混亂。在定制pcb線路板打樣中，許多人經?；煜呙芏菻DI電路板和印刷電路板。它們之間有什么區別？

由于電路板上裝有集成電路元件，通常稱之為IC板，但本質上并不等同于印刷電路板。在電子產品趨于多功能、復雜化的前提下，集成電路元件的接觸距離減小，信號傳輸速度相對提高。隨著布線數量和長度的增加，點之間的距離越來越近，因此有必要采用高密度互連技術（HDI）來實現這一目標。

基本上，雙面板的布線和交叉連接比較困難，所以走向高多層、高精密電路板的趨勢是必不可擋的；而且由于線路的不斷增加，更多的供電層和接地層為設計提供了必要的手段。對于高速信號的電氣要求，電路板必須提供具有交流電源特性、高頻傳輸能力和減少不必要輻射（EMI）的阻抗控制。為了降低信號傳輸的質量，采用低介電系數和低衰減率的絕緣材料來滿足電子元器件小型化和陣列化的要求。電路板的密度也在不斷提高以滿足需求。因此，大多數電路板運營商將此類產品稱為“高密度電路板”或HDI板。