六層沉金+金手指電路板

嚴謹的品質控制系統，保證出貨品質合格率100%

☆嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質合格率

☆進口美國戴安離子色譜測試儀(DIONEX ICS-900)及溫度循 環檢驗設備，保證產品高可靠性和穩定性

☆嚴格執行品質PDCA流程，持續提升產品性能

先進的自動化生產設備及精密檢驗設備

☆專為醫療行業配備全套表面處理生產線

☆30億元引進宇宙VCP，德國Burkle壓機，Mitsubishi激光鉆機，Hitachi機械鉆機，日本Screen全自動曝光機、LDI、AOI

☆行業少數配備全套表面處理設備(沉金，沉銀，沉錫，OSP，噴錫，鍍金鍍厚金，鍍錫，鍍銀)，為您降低外包生產風險

領先行業的多層電路板加工制造技術

較大層數 28L 較大板厚 6.0mm

較大厚徑比 10:1 較大銅厚 6OZ

較大工作板尺寸 1000x610mm 較薄4層板 0.33mm

較小機械孔/焊盤 0.2/0.40mm 鉆孔精度 +/-0.05mm

PTH孔徑公差 +/-0.05mm 較小線寬/線距 3mil/0.075mm

采購頂級原材料為您打造高精密多層PCB

常規板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)

    高頻材料：Rogers、 Taconic、 Arlon

    高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片

    無鹵素板材：生益S1155、S1165系列

在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發生，比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致這種分層情況出現的原因是什么呢?接下來深圳PCB板廠-深圳領卓電子就為大家來分析下PCB制板電鍍分層的原因。

PCB制板電鍍分層原因分析

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發劑分解成游離基引發單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良;若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產生起翹剝離，形成滲鍍。

所以控制好曝光能量很重要;銅的表面經過處理后，清洗的時間不易過長，因為清洗水也含有一定的酸性物質盡管其含量微弱，但對銅的表面影響不能掉以輕心，應嚴格按照PCB制板工藝規范規定的時間進行清洗作業。

金層從鎳層表面脫落的主要原因，就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產生鈍化膜，如處理不當，就會使金層從鎳層表面分離。如活化不當在進行電鍍金時，金層就會從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因為活化后，清洗的時間過長，造成鎳表面重新生成鈍化膜層，然后再去進行鍍金，必然會產生鍍層脫落的疵。

PCB電鍍分層的原因導致電鍍分層的原因其實有很多，如果想要在PCB制板的過程中不發生類似的情況，就對技術人員的細心與責任心有重大關聯。因此一個優秀的PCB廠家是會對每一位車間員工進行高標準的培訓，才能防止劣質產品的出廠。