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PCBA對于加工廠PCBA水洗工藝還是很有必要的,線路板已經過去了 T補丁加工、插件、手工焊接等加工生產工藝后,板上一般會留下一些殘留物,此時需要清洗。在加工過程中,一般的清洗過程是以水為清洗介質,在水中加入少量的表面活性劑、緩蝕劑等化學物質,通過多次純水或去離子水的源清洗和干燥完成清洗過程。
水清洗的優點是水清洗的清洗介質一般無毒,不危害工人健康,不易燃、不爆炸,安全性好。水清洗對顆粒、松香助焊劑、水溶性污染物和極性污染物有良好的清洗效果。
PCBA加工洗滌工藝的缺點是整個設備投資大,需要投資純水或去離子水的制水設備。此外,不適用于可調電位器、電感器、開關等非氣密性設備。水蒸氣進入設備時不易排出,甚至損壞環部件。
洗滌技術可分為純洗滌劑和表面活性劑PCBA工藝流程如下:
水 表面活動(洗滌)→水(洗滌)→純水(漂洗)→超純水(漂洗)→熱風(干燥)。