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為實現電路板的功能運行,單靠一塊PCB裸板無法完成。裸板需要貼在組件上,插件和焊接。這一步的過程稱為PCBA。接下來深圳PCBA加工廠家將向您介紹PCBA加工工藝的四個環節。
工藝上,PCBA工藝加工過程大致可分為四個主要環節: T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。
PCBA加工工藝的四個環節
一、 T貼片加工環節
T貼片加工環節一般是根據客戶提供的BOM匹配單購買組件,確認生產PMC計劃。提前準備完成后,開始 T編程,根據 T工藝,激光鋼網,錫膏印刷。
通過 T如有必要,貼片機將部件安裝在電路板上AOI自動光學檢測。檢測后,設置完美的回流焊爐溫度曲線,使電路板流經回流焊。
經過必要的IPQC可立即使用中檢DIP插件工藝將插件材料穿過電路板,然后通過峰值焊接焊接。然后是必要的爐后工藝。
上述過程完成后,還需要QA全面檢測,確保產品質量過關。
二、DIP插件加工環節
DIP插件加工工藝如下:插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢
三、PCBA
PCBA整個PCBA嚴格遵循加工過程中較關鍵的質量控制環節PCBA標準,根據客戶的計劃(Test Plan)電路板的試驗點。
PCBA還包括五種主要形式:ICT、FCT在惡劣環境下進行試驗、老化試驗、疲勞試驗和試驗。
4.成品組裝
將OK的PCBA組裝外殼,板,較后裝運。
PCBA生產是一個環節,任何環節的問題都會對整體質量產生很大的影響,每個過程都需要嚴格控制。
以上是關于的PCBA工藝生產的四個主要環節,每個主要環節都有無數的小環節作為輔助,每個小環節都會有一個或一些過程來確保產品質量,避免不合格產品的工廠流出,我希望幫助你,想了解更多PCBA加工信息知識,可以關注領卓打樣的更新。