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第一階段:方案設計
工程師根據電路現場情況、市場調研或產品的創新需求，規劃電路的基本模塊，并繪制產品的電路圖。該階段可在沒有altium設計軟件的情況下完成。手稿及其他辦公軟件一般能滿足要求。以下階段需要應用于altium設計軟件。
第二階段:原理圖設計
根據產品電路框架圖繪制具體原理圖，使電路系統具體化。該階段的設計將決定電路結構和pcb板設計布線規模。
第三階段:將元件網絡表信息導出到pcb板設計
繪制原理圖后，需要將元件封裝和元件連接信息傳輸到PCB板設計環境。目前的廣告軟件只需一條命令就可直接將元件網絡表和元件封裝信息發送到pcb板設計環境，并具有無縫對接和雙向同步功能。
第四階段:元器件布局
元器件封裝轉移到pcb板設計環境后，需要根據產品的機箱形狀、面板結構、電磁兼容性規范、電氣布局的合理要求、pcb板設計疊層結構等特點進行元器件布局。
第五階段:pcb板設計布線
組件布置好后，根據pcb板設計中網絡表生成的預拉線用實線填充。這條填充線是成品線路板上的銅箔線，線路板布線的合理性將直接影響線路板的質量。
第六階段:計算機輔助制造加工制造
需要電子工程師輸出GERBER文件進行加工制造。
